无人机产业链参与者主要包括两类:一类是像大疆、GoPro这样的整制造商;另一类则是为无人机提供硬、软件的上游制造商,包括芯片、飞控、电池、传感器、GPS、陀螺仪、动力系统、数据系统、图传系统、电子元器件、无人机培训等等。
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今年以来,手握专利大权的LED芯片巨头日亚化学在全球各地发起多个LED专利诉讼。除了和亿光之间的专利纠纷以外,还分别在英、美等地发起侵权诉讼。这似乎透露出国际巨头在进行LED专利诉讼时逐渐向下游应用端延伸的苗头。不得不引起中国LED企业的警惕。
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现代汽车中的电子设备不断增多,因而越来越需要采用良好的设计,以满足主要的电磁兼容性标准的要求。同时,越来越高的集成度也让汽车设计师们急需系统芯片专用集成电路和专用标准产品解决方案,它们可以替换多个分立元件。本文探讨了汽车设计师所面临的一些电磁兼容性和集成电路(IC)问题。
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国家卫计委科研所高华方主任与大家探讨“生物芯片的前景”。高主任回顾了生物芯片技术的发展历程,介绍了国内外生物芯片产业的现状,结合临床应用现状,指出了生物芯片的发展趋势和无限前景!
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LED由于不含有毒物质、环保、寿命长、光电效率高等众多优点,LED芯片设计生产和制造工艺已相当成熟,整个LED照明系统的损坏主要是LED驱动器的损坏;低品质LED驱动电源由于保护不完善,恒流精度低电流波动大将成LED芯片的损坏。
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三星公司已经开始量产其48层3D V-NAND芯片,预计其将被用于SSD T3、NVMe SSD以及企业级SSD等SSD产品。
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电路保护主要是保护电子电路中的元器件在受到过压、过流、浪涌、电磁干扰等情况下不受损坏,电路保护器件则是为产品的电路及芯片提供防护的,确保在电路出现异常的情况下,被保护电路的精密芯片、元器件不受损坏。
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大疆、亿航等国内公司凭敏锐市场嗅觉抢占先机,让国内厂商在这块市场上很是风光了一把,也掌握了产业链上的重要话语权。但遍观无人机市场的上游芯片供应商,尤其是主控芯片,却还是以欧美韩系厂商为主导,小编特别盘点了当下主流的8大无人机主控芯片,供大家参考......
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VR的最终竞争还是技术的竞争,而芯片作为VR的最重要部分,决定着一台机器的技术高度,今天且来看看目前市面上介入了VR的十款芯片!
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大家都是电子行业的人,对芯片,对各种封装都了解不少,但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大概的了解。
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为了介绍手机通信元器件的具体工作方式,首先我们要了解「调变技术(Modulation)」与「多工技术(Multiplex)」是完全不一样的东西,让我们先来看看它们到底有什么不同?
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Wi-Fi装置出货量再写新页。在芯片商与系统厂力拱下,802.11ad市场今年将正式起飞,相关应用产品将自下半年开始大举出笼。全球Wi-Fi产业在这股新势力的助攻下,不仅可望写下年出货量达一百五十亿部的新纪录,更能发展出4K UHD视讯多重串流等新的应用机会。
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正装的占有率居多,并不影响倒装的发展。虽然倒装式芯片市占率还没占住很大市场,但是其结构确实存在很多,有陶瓷基板的,有单颗封装的,还有集成式封装和CSP。其中支架式倒装是倒装芯片封装的其中一种结构。
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人造器官从其表面到深部的氧气和营养供应呈现逐渐降低的趋势,以致其中心的细胞和组织可能出现坏死。因此,实质器官如肝脏、心脏等要实现体外制备和体内移植存活,能否构建有效的血管网系统成为其主要限制因素之一,也是阻碍其临床应用的瓶颈。
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结构方面:DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年代 LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP/MCM)
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